♦ 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備的必要性及重要性
⇒SMT 過程的不良70%
SMT過程的檢驗(yàn)是由檢查焊膏的檢驗(yàn)設(shè)備,檢查配件貼裝狀態(tài)的貼裝檢驗(yàn)設(shè)備,檢查錫焊狀態(tài)的錫焊檢驗(yàn)設(shè)備構(gòu)成。因?yàn)榕浼⌒突?微小間距的封裝以及0603, 0402)和高密度的行業(yè)趨勢,開口部小型化及開口部的形狀缺陷導(dǎo)致發(fā)生很多不良,SMT過程不良的>70%是印絲過程中發(fā)生,其原因有:
1、絲印的作業(yè)條件不符時(shí),
2、鋼網(wǎng)的制作不良-用我司設(shè)備可消除此原因
3、鋼網(wǎng)使用后清洗管理不當(dāng)時(shí)-用我司設(shè)備可消除此原因
⇒焊接過程不良-大量的,根源性的消除
印刷后,為了檢查使用SPI,這是檢查印刷后涂到PCB上的焊膏,為了消除不良需要重新工作,費(fèi)用也跟著增加,已經(jīng)是不良狀態(tài)。為了預(yù)先防止這樣的問題,在SMT過程的的第一階段檢查鋼網(wǎng)的狀態(tài)來消除原因。在印刷前過程(Pre Screen Print inspection system)大量地,根源性地消除(原材料不良)不良,提高生產(chǎn)效率和良品率,并且能夠節(jié)約因不良導(dǎo)致的費(fèi)用。
♦ 產(chǎn)品開發(fā)背景
⇒三星電子委托開發(fā)此設(shè)備
三星電子對(duì)于SMT不良原因進(jìn)行了調(diào)查,分析結(jié)果不良的70%發(fā)生在印刷部分,意識(shí)到70%的不良大部分都是鋼網(wǎng)相關(guān)的不良,對(duì)此問題的對(duì)策是:使用良好的反復(fù)性和再現(xiàn)性的測量系統(tǒng),根據(jù)其卓越的精密度,使得測量系統(tǒng)對(duì)鋼網(wǎng)的檢測可以根本性的消除不良。三星公司下了這樣的結(jié)論,由此特委托Leading vision公司開發(fā)了鋼網(wǎng)檢測機(jī)。
⇒驗(yàn)收合格使用后狀態(tài)
三星電子的SMT產(chǎn)線使用我司產(chǎn)品后,根源性地消除了以前的鋼網(wǎng)相關(guān)的不良,比起投入的資金,效率得到了認(rèn)可,現(xiàn)在韓國及海外的SMT三星電子及合作公司都使用此檢測設(shè)備。
♦ 產(chǎn)品特征
• 自動(dòng)測量面積、位置、異物、是否有孔張力 (0.8mm±50?);
• 在檢測設(shè)備中,最重要的是反復(fù)性和再現(xiàn)性優(yōu)秀;
• Gage R&R<5.0%(實(shí)際使用時(shí)1~2%);
• 0402(mm)、01005(inch)以下也可以檢測(可以測量到0.064mm & 0.003inch);
• 自動(dòng)教學(xué)(Teaching )功能:AOI需要多次的教學(xué)工作,但此設(shè)備不需要;
• 每臺(tái)設(shè)備可以支持十條SMT產(chǎn)線的鋼網(wǎng)檢測,每條SMT生產(chǎn)線投入的檢測成本很低;
• 使用的檢測文檔是Gerber file;
• 不良部分?jǐn)?shù)值化功能;
• 鋼網(wǎng)的管理標(biāo)準(zhǔn)化;
• 可以(SPC)過程管理;
• 檢測歷史的管理: 保存不良開口部的圖片以及檢驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù);
• 生產(chǎn)管理追蹤(MES)接口:按照每個(gè)公司搭建;
• 使用方法簡單(上崗培訓(xùn)只需要兩個(gè)小時(shí))及軟件的遠(yuǎn)程的控制及維修;
• 顯示不良部分的畫面;
• 根據(jù)用戶要求設(shè)定檢驗(yàn)精密度功能;
• 用伺服馬達(dá)3軸(X軸、Y軸、照明軸)
1、用1臺(tái)設(shè)備,可以檢測多少條SMT產(chǎn)線?
一般可以檢測10條線左右。
2、設(shè)備的培訓(xùn)需要多長時(shí)間,可直接使用呢?
產(chǎn)品是以用戶使用方便為主設(shè)計(jì)的,所以接受2個(gè)小時(shí)培訓(xùn)后可使用。使用簡單,不是技術(shù)人員,一般的操作工也可以使用。
3、設(shè)備故障程度?
設(shè)計(jì)時(shí),根據(jù)三星電子的嚴(yán)格要求,硬件最大限度的簡單設(shè)計(jì),所以幾乎不出故障,若軟件使用故障時(shí),用遠(yuǎn)程進(jìn)行維修,已售出的產(chǎn)品沒有故障維修事項(xiàng)。
4、預(yù)計(jì)檢測時(shí)間?
一般 12,000點(diǎn)(20分鐘)
半導(dǎo)體 20,000點(diǎn)(15分鐘)
手機(jī) 8,000點(diǎn)(8分鐘)
♦ 更多參數(shù)及使用案例